Infineon Technologies AG hat gemeinsam mit Türkiye fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation entwickelt und ausgestellt. Die kontaktlose CoM CL-Lösung von Infineon sorgt für eine höhere Robustheit des Passes und gewährleistet eine maximale Fälschungssicherheit.
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Maximale Sicherheit für Reisedokumente mit Infineons CoM-Technologie
Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon sorgt für eine zuverlässige Sicherheit und Schutz der persönlichen Daten in offiziellen Reisedokumenten.
Robuste Lösung für langlebige staatliche Ausweisdokumente
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt. Sie gewährleistet eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer der Dokumente von bis zu zehn Jahren. Die Technologie basiert auf einer induktiven Kopplung, bei der das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden wird. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite erheblich und schützt sensible persönliche Daten vor Manipulation und Betrug.
Dünne Pässe mit FCOS(TM)-Fertigungstechnologie und zusätzlichen Sicherheitsschichten
Mit der FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon können ultradünne Module für elektronische Pässe hergestellt werden, die nur 125 µm dünn sind – bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Diese dünnere Bauweise ermöglicht es, ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm einzubetten. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Türkischer ePass: Die nächste Entwicklungsstufe in Sicherheit und Design
Der neue türkische ePass erfüllt den steigenden Bedarf an fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und beeindruckt durch sein herausragendes Design, seine Robustheit und seine effektiven Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen erfolgreich verhindern. Besonders bemerkenswert ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur eine Dicke von 630 µm aufweist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt wird ein neuer Standard in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon erfüllt höchste Sicherheitsstandards und gewährleistet eine maximale Fälschungssicherheit. Seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon präsentiert.
